力积电新12英寸晶圆厂建成,预计2023年第三季度投产

时间:2022-04-12 15:55:14       来源:爱集微

4月12日,据DIGITIMES报道,力积电最近举行了上梁仪式,以庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。该工厂预计将在2023年第三季度开始批量生产。

力积电表示,其计划在2022年底前完成工厂洁净室设施的建设,然后进行设备搬迁。

报道称,力积电在铜锣的新生产基地将包括两座晶圆厂,设计月产能为10万片12英寸晶圆。该工厂于2021年3月破土动工。

力积电董事长黄崇仁此前曾表示,在以电源管理IC为主的强劲需求推动下,该代工厂已将70-80%的产能预留给长期合同。

黄崇仁还称,力积电铜锣工厂的月产能将在2024年攀升至3.5万片12英寸晶圆,并在第一座被称为P5的工厂完全投入使用时达到月产能5万片大关。

力积电计划在2025年开始建设其铜锣基地的第二个晶圆厂,并命名为P6。黄崇仁表示,当P6投产时,该基地的月产能最终将达到10万片12英寸晶圆。

目前,力积电已将2022年的资本支出目标设定为15亿美元,其中97%将用于代工厂的12英寸晶圆厂。

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