力积电新12英寸晶圆厂建成，预计2023年第三季度投产

4月12日，据DIGITIMES报道，力积电最近举行了上梁仪式，以庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。该工厂预计将在2023年第三季度开始批量生产。

力积电表示，其计划在2022年底前完成工厂洁净室设施的建设，然后进行设备搬迁。

报道称，力积电在铜锣的新生产基地将包括两座晶圆厂，设计月产能为10万片12英寸晶圆。该工厂于2021年3月破土动工。

力积电董事长黄崇仁此前曾表示，在以电源管理IC为主的强劲需求推动下，该代工厂已将70-80%的产能预留给长期合同。

黄崇仁还称，力积电铜锣工厂的月产能将在2024年攀升至3.5万片12英寸晶圆，并在第一座被称为P5的工厂完全投入使用时达到月产能5万片大关。

力积电计划在2025年开始建设其铜锣基地的第二个晶圆厂，并命名为P6。黄崇仁表示，当P6投产时，该基地的月产能最终将达到10万片12英寸晶圆。

目前，力积电已将2022年的资本支出目标设定为15亿美元，其中97%将用于代工厂的12英寸晶圆厂。