硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元，增产最先进的直径300毫米晶圆。此外，富士胶片控股将在到2023财年(截至2024年3月)的3年里，向半导体材料业务投资700亿日元;将向静冈县工厂投入45亿日元，提高最尖端的EUV(极紫外)光刻胶的产能。住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入25亿日元，建设新生产线。
硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元，增产最先进的直径300毫米晶圆。此外，富士胶片控股将在到2023财年(截至2024年3月)的3年里，向半导体材料业务投资700亿日元;将向静冈县工厂投入45亿日元，提高最尖端的EUV(极紫外)光刻胶的产能。住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入25亿日元，建设新生产线。
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