10 月 20 日，全球超高精度电子增材技术公司西湖未来智造宣布完成数亿元 Pre-A 轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。
西湖未来智造以 1-10μm 级特征尺寸超高精度电子 3D 打印设备、材料及工艺体系为核心，主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用，包括显示、光伏、移动通讯、光学、量子计算、人工智能与物联网、机器人、小型医疗电子产品和可穿戴设备等。目前，该公司已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作，提供从材料、设备到产线的一站式解决方案。目前已有十余款产品实现技术落地，并已逐步投产。
该公司目前已构建完善的材料研发团队，支持数十种材料的同步开发，并根据不同的产品需求，有针对性地开发相应的材料，满足客户的性能需求。西湖未来智造的 Precision 系列产品，为全球领先的 1-10 μm 级特征尺寸电子 3D 打印设备。聚焦量产市场，西湖未来智造结合客户具体产品需求，已成功开发数套打印产品线，并为客户提供从打印材料到自动化打印产线的全套解决方案。
红杉中国投资合伙人吴茗表示，“突破传统加工工艺的瓶颈，需要寻找新的思路。西湖未来智造用 1-10 μm 的超高 3D 打印精度，丰富的金属材料体系，低成本的可产、量产方案，为下一代集成电路制造提供升级方案。产品已获得多个行业标杆客户的认可，有望成为行业领先的电子精密增材制造平台。我们对 3D 打印的未来充满期待。”
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
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