成立于2020年的芯行纪，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。继今年6月Pre-A轮融资之后，高榕资本、云晖资本、松禾资本以及红杉中国近日对其继续增加投资。
松果财经消息，据芯行纪官方微信公众号获悉，10月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由SK中国、祥峰投资中国基金和云启资本等参与投资，继Pre-A轮融资之后，云晖资本、高榕资本、松禾资本以及红杉中国在本轮继续增加投资。
作为自主研发数字实现EDA产品的生力军，芯行纪将结合云计算和机器学习等先进技术，持续专注于数字实现EDA产品的研发创新，以期提高工具的自动化程度，帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本，实现芯片PPA（功率、性能和面积）的飞跃式创新，赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域。
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