AMD APU路线图:支持LPDDR5内存,热设计功耗9W

时间:2021-06-04 09:17:38       来源:快科技

AMD CPU架构的下一站,到底是Zen3+,还是Zen4?锐龙6000系列到底是Zen3+还是Zen3加强版?

这段时间各种曝料莫衷一是,无从确认,而且新的曝料还在不断出现,这次说的是Zen3+。

网上最新传出了一张AMD APU处理器的路线图,覆盖各个移动平台,列出了Van Gogh(梵高)、Dragon Crest、Rembrandt(伦勃朗)、Barcelo(巴塞罗)等多款产品。

其中,Van Gogh今年推出,面向低功耗平板等设备,CPU架构还是Zen2,GPU则会首次集成RDNA,而且上来就是第二代的RDNA2(Navi2),制造工艺继续7nm,支持LPDDR5内存,热设计功耗9W。

换言之,它和Xbox Series X/S、PS5主机上的半定制方案更接近,只是功耗低得多。

明年,Van Gogh将升级为Dragon Crest,但基本规格毫无变化,也就是个稍稍提升的马甲——怪不得代号都不是常规的艺术家名字。

至于Barcelo,就是现在锐龙5000U系列(Cezanne)的马甲,类似这一代的Lucienne其实是锐龙3000U系列(Renoir)的马甲,没啥好说的。

Ranbrandt无疑是重头戏,6nm工艺,Zen3+CPU架构,Navi2 GPU架构,支持DDR5/LPDDR5内存、USB4、PCIe 4.0,继续分为H系列高性能版、U系列低功耗版,TDP分别为45W、15W。

看起来很美好,但似乎太美好了,几乎实现了当下对移动版APU的所有期望,尤其是居然抢先Zen4架构首发支持DDR5。

当然这也不是不可能,AMD对于DDR4的首发支持,就不是桌面级的锐龙CPU,而是嵌入式的Merlin Falcon,主流平台则是第七代APU Bristol Ridge,它们都是挖掘机CPU架构、GCN GPU架构。

另外,锐龙APU H系列一直都是45W、35W两个档次,但这次没有了35W,难道P图的时候不小心漏了?

总之,这张图的真实性还存在很大疑问,等待四溅的考验吧。

但是无论如何,同时传出比较确切的消息是,Rembrandt确实会集成RDNA2 GPU架构,只是会彻底砍掉Infinity Cache无限缓存,只有一级、二级缓存,这一点已经得到了Linux内核更新补丁的确认。

关键词: AMD APU LPDDR5内存 热设计