今日，新华社官方微博发布视频，通过走进荣耀手机研发实验室，介绍了手机使用的技术，并提前曝光了荣耀 Magic3 系列诞生全过程。
IT之家了解到，荣耀 Magic3 采用超高导热系数全新石墨烯和 3D 纳米微晶工艺。
据介绍，在提升音频处理能力方面，AI 已经成为底层技术的一个引擎，用 AI 的大数据和机器学习的逻辑来进行相应处理。
荣耀 CEO 赵明表示，荣耀 Magic3 系列在相机、隐私安全、手机性能、操作系统算法以及各种音频处理的能力等方面都是用 AI 来加持。
同时，视频还展示了荣耀 Magic3 系列在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的测试全过程。
荣耀将于 8 月 12 日举行发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品 Magic 3。
根据此前信息，荣耀 Magic 3 预计将提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 两个版本，采用 6.76 英寸双挖孔 OLED 屏，并首批搭载骁龙 888 Plus 处理器。
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